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3d Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - de (Relié - Feb 1, 2017) (Author)
Details 3d Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
La ligne suivant contient des caractéristiques communes sur 3d Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
| Le Titre Du Fichier | 3d Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications |
| Date de publication | |
| Traducteur | Vinh Cherno |
| Chiffre de Pages | 102 Pages |
| Taille du fichier | 57.68 MB |
| Langue | Français & Anglais |
| Éditeur | Gibbs Smith, Publisher |
| ISBN-10 | 8649859186-OYY |
| Type de e-Book | AMZ PDF ePub BBeB QUOX |
| Écrivain | (Relié - Feb 1, 2017) |
| EAN | 323-3683279746-DCE |
| Nom de Fichier | 3d-Microelectronic-Packaging-From-Fundamentals-to-Applications.pdf |